Hundegger


Cefla fait son retour à Xylexpo


Cefla exposera ses solutions lors de la prochaine édition de Xylexpo, la biennale internationale des technologies pour l'usinage du bois et des fournitures pour l'industrie du meuble qui se tiendra du 13 au 17 mai 2014 à la Fiera Milano.


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crédit photo : Xylexpo

Une retour qui fait suite à celui de Biesse

Le climat de collaboration rétabli entre Cefla et Xylexpo confirmera le rôle de vitrine de l'offre italienne de cet événement milanais.
Selon Alberto Maestri Sales & Marketing Diretor, Cefla trouvera là le cadre international où présenter ses innovations, dévelopements produits et ses investissements.
Dario Corbetta nouveau directeur d'Acimail et responsable des activités liées à l'événement se félicite quant à lui de la décision de Cefla
(01/02/2014)




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